三井金属「極薄スマホ材料」の知られざる実力(東洋経済オンライン)



 世界中でスマートフォン(スマホ)の普及が拡大し、今や年間の出荷台数は15億台を超える。2016年以降、成長がやや鈍化してきたとはいえ、今後も3%以上の伸びが見込まれている。

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 そのスマホ向け材料でほぼ100%のシェアを握る日本企業がある。非鉄金属大手の三井金属だ。ここ数年、スマホの小型・軽量・薄型化は目覚ましいが、それを材料面から支えてきたのが同社である。

 三井金属は極薄銅箔をほぼ独占供給する。読んで字のごとく、極めて薄い銅箔である。製品名は「Micro Thin(マイクロシン)」。スマホの中にあるパッケージ材料として、微細な回路に適した薄さと、剥離の際の強度を併せ持った製品だ。

■従来の5~6倍の使用量

 銅箔事業は三井金属の大きな収益柱に育ったが、ここにきてその拡大に拍車がかかっている。これまでの用途は、アプリケーションプロセッサー、メモリ、モジュールといったパッケージ基板向けだったが、マザーボードであるHDI基板(ビルドアップ基板)へも用途を拡大し、今年度から本格販売に踏み切る。

 マザーボードには多くの電子部品を固定し配線する。パッケージ基板と比べて、面積が大きく、基板層数が多い。つまり、極薄銅箔がより多く使用されるということだ。スマホ1台当たりで見ると、パッケージ基板の5~6倍の使用量になる。

 5月中旬、三井金属はこの極薄銅箔の生産体制を見直し、大幅増強すると発表した。

 現在、銅箔の主力工場である上尾工場は、月産150万平方メートル。フル生産状態が続いている。そこでマレーシア工場の生産量を2018年1月までにほぼ倍増の月産120万平方メートル、さらに7月までに月産180万平方メートルに引き上げ、合計で月産330万平方メートルとする計画だ。

 今年度は平均で月産173万平方メートルを見込んでいるが、すでに数社に対してHDI向けにサンプル出荷を終え、本格販売に向けて増産体制を整えている。

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